更新時間:2014-11-090
MeizuMX4搭載的是最近飽受爭議的聯發科MT6595CPU,而榮耀6配備的則是被業界一致看好的自家海思麒麟920,兩款都堪稱"八核神器",誰更勝一籌?差價200,又該如何選擇?來看本文MeizuMX4與榮耀6真八核大對決。
MeizuMX4/榮耀6參數配置比擬
從產物層面說,今年的MeizuMX4擔得起超高性價比之稱,優秀的設計、全新八核、2070萬像素、大容量電池、支持4G等多方面將它打造成一款真正完善的旗艦,而1799元的價格也創下Meizu產物之最,無論你是否是Meizu用戶,MX4城市是一個很不錯的選擇。而略微遺憾的是,電信用戶要再次說歉仄了。

榮耀6首次搭載海思Kirin920八核CPU,容納四個A7內核(1.3GHz)和四個A15(1.7GHz)內核。基于Kirin920的強勁4G基帶整合能力,榮耀6更是全球首款支持LTECat6技術的智能手機。是一般4G(Cat4)網速的2倍,最高理論下載速率可達300Mbps。并支持2.4GHz/5GHz雙頻WiFi。配以3GB運行內存+16GBROM存儲空間,支持最大64GB內存擴展(之后通過升級還可以支持到128GB)。

其他配置方面,榮耀6配備日本JDI出產的5.0英寸1080P辨別率屏幕,容納incell技術,籠罩第三代康寧大猩猩玻璃。1300萬像素后置+500萬像素前置攝像頭,主攝像頭容納F2.0光圈,SONY 4代倉庫式傳感器。基于Android4.4.2定制的Emotion2.3操縱系統。內置3100mAh超大容量電池,能量密度高達590Wh/L,到達業界最頂尖程度。
一直以來,Meizu簡直是在軟硬件兩方面都做得十分優秀的國產物牌,這也是其成為人們眼中國產精品的主要原因。而作為4G時代的產品,華為榮耀6也帶來了高達Cat6LTE尺度的支持,網絡條件支持的環境下可以到達300Mbps的速率,總體配置蓋過華為任何一款以往的機型。下面我們就從外觀方面來闡明下兩機的區別。
MeizuMX4/榮耀6外觀比擬
從整體外觀來說,MeizuMX4可以說是同價熱門機型里面最有設計感的一款手機,不能否定MX4的外觀與聽說中的蘋果6有那么一點相像(主要是邊框部門),但如果一款1799元的手機其設計、做工與材質都能媲美5000元的蘋果,那么我們認為用戶自然不會拒絕這樣的產物。

MeizuMX4正面

MeizuMX4后面
外觀氣勢派頭方面,MeizuMX4是歷代MX以來變革最大的一代,最明顯的是丟棄了經典的前黑后白PANDA 色,轉而采用了灰+黑、金+白和純白等顏色,并且后蓋不再是Meizu符號性的雙層注塑處理,改用了常見的聚碳酸酯后蓋。

MeizuMX4航空鋁合金邊框

MeizuMX4航空鋁合金邊框
另外一個明顯變革來自航空鋁合金中框的采用,過往MX2與MX3兩代都采用了較為常見不銹鋼材質,而且都比力窄。而這次MX4的中框大幅加寬了,加上材質的改觀,使其無論是視覺照舊觸感上都有著紛歧樣的體驗。筆者認為觸感方面簡直有所提升,但因此丟棄了家族式的中框設計氣勢派頭,也算是一種取舍吧。

MeizuMX4可簡單開啟后蓋

MeizuMX4電池依然不能拆卸
另有一個變革對付Meizu本身來說是很具革命性的,就是開啟后蓋的方法。MX系列以往幾代手機都需要非凡東西打開,改換SIM卡麻煩,一直被用戶所詬病。而Meizu這一代的MX4終于容納了正常的開蓋方法,只需要用指甲即可打開。但解決了這個詬病之后另外一個詬病依然存在:電池可以看到卻不行改換。
榮耀6機身尺寸為139.6mmx69.7mmx7.5mm,長寬與華為P7機身尺寸相當,相對與P7的6.5mm纖薄機身,榮耀6厚度為7.5mm。不外犧牲一點機身厚度卻帶來了3100mAh的大電池,相信照舊不罕用戶喜聞樂見的。華為稱榮耀6容納太空復合質料,容納六層復合工藝制作機身外殼。從真機上手來看,榮耀6整個機身一體化水平相當高,看不到明顯的接縫。

華為榮耀6正面容納來自JDI的5英寸巨細屏幕,從CPU配置可以看到該機的旗艦定位,因此辨別率也直接提升到了1080p的程度;整塊屏幕占正面面板比例75.7%,也擁有2.86毫米的超窄邊框;屏幕正面籠罩有康寧第三代大猩猩玻璃作為防護。


底部屏幕內嵌按鍵
按鍵部門仍然沿用了華為榮耀系列一直以來的內嵌氣勢派頭,必然水平上節省了機身尺寸而且擴大屏占比,不外不行隱藏式的設計也損失了一部門屏幕長度。
MeizuMX4/榮耀6細節設計區別
即使MX3已經宣布了一年,但在同等尺寸下手感與握感能逾越MX3的其他手機真不多,而MeizuMX4也很好地延續了MX3的邊角與大弧度背蓋設計。另外MX4得益于比MX3更窄的2.6mm邊框,固然MX4的屏幕更大,但上手握感和操縱范疇是區別不大的,這就是更高屏占比帶來的利益。

MeizuMX4邊角

屏幕點膠懸掛
細心留意看可以發明屏幕玻璃面板和鋁合金邊框之間,有一層摸上去軟軟的橡膠層,這就是宣布會上所提到的"屏幕點膠懸掛"工藝,插手這種點膠工藝能更有效防備屏幕碎裂,對付超窄邊框的MX4來說簡直有這樣做的須要。這種類似的點膠工藝其實并不是第一次見,在Nokia的高端手機如Lumia1520上我們也曾經看到過。

MeizuMX4超窄邊框
MeizuMX4的整體尺寸是144x75.2x8.9mm,對比起MX3更大更薄了,但重量僅提升了3克,相對xiaomi4、nubiaZ7和一加等同類機型來說,MeizuMX4簡直要稍輕一點。

MeizuMX4攝像頭
MeizuMX4的后面攝像頭面積比MX3要大了不少,并插手了此刻風行的雙色溫閃光燈。

MeizuMX4小圓點HOME鍵
符號性的小圓點HOME鍵,依然帶有夜光和呼吸成果,只是圓點相對MX3稍更大了一些。

MeizuMX4聽筒
整個MeizuMX4的設計最值得吐槽的,其實是這個不起眼的聽筒,這種凹槽較深的聽筒十分容易會萃塵埃,如果加上夏天汗水的滲透,那么很容易就會影響聽筒的聲量,很遺憾的是Meizu并沒有在MX4上改造這個聽筒凹槽設計,但愿能在下一代產物中有所改造。
再來看看榮耀6的細節設計,機身后面華為榮耀6容納了隱約可見的3D炫光紋路+菱形鉆石復合紋路設計,整個后面類似玻璃鏡面質感,與AscendP7的感受相得益彰。背部華為榮耀6也搭載了1300萬像素攝像頭,旁邊配備兩顆LED閃光燈;從外表來看并非雙色溫配置,因此僅起到提高閃光燈亮度的感化。榮耀6的背部設計--包羅攝像頭、揚聲器以及logo等的位置--都與P7相似。

3D炫光紋路+菱形鉆石復合紋路

頂部紅外線發射器
機身周圍包裹了4分之3的金屬銀色邊框上排布了各類按鍵,頂部則布置有紅外線發射器用于遙控家用電器、以及降噪麥克風等。機身右側中下部的開口內含有兩個micro-SIM卡槽,只不外卡槽的缺口朝上的標志有點問題,需要缺口朝下才氣夠正確安裝。

microUSB接口

側面按鍵

雙microSIM卡槽
考慮到四核A15的功耗問題,華為榮耀6也內置了3100mAh容量的電池,位于不行拆卸的后殼內;在此根本上整機保持了139.6mm*69.7mm*7.5mm的尺寸程度,還長短常可觀的。
MeizuMX4/榮耀6硬件性能比擬跑分測試
MeizuMX4采用的是聯發科MT6595八核CPU。該CPU擁有8個焦點(四個主頻2.2GHz的CortexA17、四個主頻1.7GHz的CortexA7),集成了PowerVRG6200(主頻600MHz)圖形芯片,該圖形芯片擁有兩個"計算陣列",性能可到達PowerVRSGX544MP的4倍。

另外實際上MT6595照舊全球首款CortexA17移動平臺,別的同樣照舊首個支持HMP異構多核模式的ARMCPU。操作安兔兔的跑分高達47000分,而這個分數甚至比目前高通驍龍801還強,光看測試分數來說無可挑剔。

但實際上對付我們來說,聯發科MT6595最大的亮點在兩部門。首先它是一顆基于ARMbig.little架構的八核CPU,支持HMP異構多核處理,簡單來說就是八個巨細焦點可以同時事情,也能按需分派事情,很是先進,性價比高的智能機,聯發科內部稱之為"CorePilot"技術。

按照聯發科官方數據,MT6595內置的基帶可以支持TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA、GSM五種網絡模式,并最高支持LTECat.4,下載和上傳理論速度可達150Mbps和50Mbps。而這也在MeizuMX4上獲得了驗證,支持移動聯通雙4G。另外至于各人體貼的電信版問題,我們從MT6595的基帶中不難看出,目前并未集成CDMA基帶,如果想獲得CDMA的網絡支持又需要獲得授權,所以對付MX4來說,短時間內官方不會推出電信版。

該CPU支持2070萬像素的SONY IMX220R感光元件,別的還支持2K屏和雙通道LPDDR3內存,而且能夠實現4K視頻和30幀/s的視頻錄制以及30幀/s的H.265格局的視頻編碼。所以實際上Meizu宣布會上說到的拍照亮點,很大一部門來源于MT6595這顆CPU的特性,才成績了MeizuMX4的2070萬像素。

綜合來看,關于聯發科MT6595CPU的性能和定位相信各人也有了開端的了解。其實光從芯片條理來看,MT6595的亮點是許多的,高階性能表示、支持4G網絡、完善的解決方案等都是它的優勢,況且MeizuMX4還率先將價格做到了1799元,相信答案不消再去反復。
作為自主設計CPU的國產代表,華為近日宣布了用于智能手機的新一代海思Kirin920八焦點CPU,Kirin920基于28nm工藝制造,容納8核big.LITTLE架構,包括四顆Cortex-A15焦點和四顆Cortex-A7焦點,A15焦點最高主頻可以到達2GHz,兩顆焦點可以同時事情,GPU為Mali-T628MP4。

同時920還內置了名為i3的協CPU,能以以極低的功耗運行,連續收羅來自加速計、陀螺儀、指南針和接近光傳感器等的活動數據。同時ISP也是海思自行研制,能實現多針降噪成果,視頻解碼支持4KH.265,不支持4K。

通信方面,Kirin920整合了華為的LTEAdvanced通信模塊,支持LTECat6尺度,能夠實現理論峰值300M的下行速率。同時這顆SoC將支持TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM5種網絡制式,以及SGLTE/CSFB以及VoLTE等4G語音通話方法。
下面我們來看看華為榮耀6的跑分環境:

參數以及性能測試

AnTuTu跑分測試

GPU圖形測試

Vellamo測試
在我們的測試傍邊麒麟920的表示也名副其實,掙脫了以往羸弱的K3V2,華為榮耀也站到了頂尖性能的隊列;無論是純真的性能照舊兼容性上來說,榮耀6已經不存在任何問題。
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