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性價比高的手機推薦

魅族MX4 Pro深度評測:華為榮耀6 Plus如何超越

更新時間:2015-02-280

MX4太優秀是大麻煩

之前的MX4不同于去年的MX3,并不是一款追求極致的產品,在一些問題上進行了妥協,但這些妥協并未明顯的影響產品的體驗,反而大幅的降低了產品的成本和售價,1799的售價使得MX4不再像MX3初發布時僅僅是少數Geek的玩物,而是全民都可以承擔的手機。

魅族MX4雖然妥協但依舊優秀:擁有幾乎業內最為優秀的屏幕和攝像頭,雖然MTK的處理器不是那么高大上,GPU性能也有所不足,但其夠用的性能,較為低廉的價格,不得不說是一道美味的甜點(Sweet spot)。MX4的成功可能都超出了魅族自己想象,以至于早期預訂的產能并不能滿足用戶熱烈渴望的需求。

但MX4的過于優秀對于姍姍來遲的MX4 Pro而言反而是個大麻煩,MX4 Pro想要擺脫MX4的糾纏,體現Pro之所以Pro ,對于魅族而言是個巨大的挑戰,也需要付出更多的代價。

魅族MX4 Pro深度評測:華為榮耀6 Plus如何超越(上)

因此為了體現Pro的差別,魅族首先需要付出的代價就需要為新旗艦提供更高的Spec,從上面這張對比表我們可以輕易發現MX4 Pro相對于MX4的差別,魅族為了Pro為新旗艦提供了更好性能和工藝的處理器、更高分辨率的屏幕,更好的前置攝像頭、頂尖的指紋識別傳感器。對于這樣的差別,魅族在宣傳營銷上還賦予了這些Spec若干個第一,來強化消費者的記憶認知:

MX4 Pro是國內首款采用20nm處理器的手機

MX4 Pro是全球最高分辨率的手機(2560*1536)

MX4 Pro是全球音質最好的手機

MX4 Pro是全球感光CMOS最大的安卓手機

MX4 Pro全球首款正面集成按壓指紋識別的安卓手機

魅族想要通過上述的這些第一向消費者傳達MX4 Pro是如何之專業,產品是如何之極致,更重要的是想借此強調MX4 Pro和MX4有何差別。我們也將在后面的評測之中對于這些“第一“進行重點解讀。

不過一篇合格的手機評測并不是單純的配置解讀,而需要注重體驗,更為深入的理解產品本質,才能對產品做出更為客觀和全面的評價。在本篇評測的最后,我們也將回答大家最為關心的問題,MX4 Pro比MX4強在那,我應該買哪個?

 最后的32位

魅族MX4采用的MT6595,是一顆很矛盾的處理器。單純從CPU性能上說,雖然其名頭并不高大上,采用的也僅僅是高端A15的縮水版A17核心架構,但MT6595通過高頻彌補了核心架構的略微不足,使得其性能依然優秀,特別是多線程峰值性能,在手機處理器里可謂無敵。

MX4 Pro雖然采用更為高大上的三星Exynos 5430,并采用本世代最為強大的A15架構,但由于其A15和A7的頻率都要低于MT6595,A17雖然是A15的縮水版,但實際效能又沒太大差別,因此MX4 Pro的三星Exynos 5430理論性能要差于MT6595。

CPU性能我們依然采用Geekbench 3.0進行測試,其考察處理器的加密解密和壓縮解壓算法的運行效能,可以分別測試單線程和多線程。

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實際測試結果MX4 Pro搭載的三星Exynos 5430和MX4的MT6595性能基本持平,誰高誰低基本歸屬于誤差。主要注意的是這項測試的多線程部分,Exynos 5430/MT6595/Kirin 920由于支持HMP,是4大核+4小核同時負載。一般實際應用場景不會充分同時利用8核心,因此多線程性能測試更多是理論性能測試,并不能完全反映實際應用的性能。

MX4 Pro CPU性能,我們使用PerfMon實時監控核心頻率,發現目前MX4 Pro的處理器熱功耗控制和DFVS(動態頻率電壓調整)系統存在一定的問題。正常情況在空載冷機情況下負載應該高頻,隨著溫度提升而處理器頻率慢慢下降,但MX4 Pro的處理器即使在冷機情況下也很可能不能滿頻(也有可能正常),從而導致性能起伏大,跑分也不穩定(非白名單測試程序)。筆者一度懷疑是手上機器個體的問題,但后來詢問其他評測媒體,他們的MX4 Pro也有類似的問題。由于我們手頭沒有Exynos 5430其他機型,因此我們不能判斷這個問題到底是三星處理器的問題,還是魅族調度器調校的問題。不過按照一般邏輯,這個問題應該是魅族的問題,希望這個問題魅族可以在后續進行修正。

綜合而言,MX4 Pro的處理器性能和MX4并無太大差別,僅僅是3GB內存相對2GB內存存在優勢,實際體驗和驍龍801/805也類似,想要根本性的提升,估計還需要待到明年A57成熟后才能體會到。Exynos 5430可以說是最后的32位處理器,在明年ARM也將完全轉向64位的A50架構,魅族MX4 Pro我們也可以說這是最后的32位終端設備。

說完CPU,再來說說GPU,Exynos 5430采用的GPU再次由Power VR回歸到Mali,是ARM mali T628MP6,MaliT628并不算新東西,大概2年前發布的型號,大家熟悉的華為榮耀6和Mate 7內置的麒麟920的GPU也是T628,不過只是MP4,4個單元,而Exynos 5430的T628 MP6規模相比麒麟要大一半,頻率都為600MHz,理論性能也要好一半。不過其理論性能只有高通驍龍801的73%,相比805的差距就更為巨大。

具體的3D理論性能測試我們使用GFX Bench 3.0進行,主要測試T-Rex(Open GL ES2.0)和曼哈頓(Open GL ES3.0)兩個場景,分別測試原生分辨率和1080P Offscreen性能。原生分辨率能夠更好表現設備實際性能,而1080P Offscreen性能則將測試條件統一,合適橫向比較。

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由于魅族MX4 Pro的分辨率2560x1536分辨率比1080P高,因此其Onscreen性能要低于1080p的Offscreen性能。通過這兩個分辨率的性能,我們可以分析2K+分辨率相對1080P分辨率的性能損失。

OpenGL ES 3.0的曼哈頓測試,MX4 Pro Offscreen成績為11.6,相比MX4性能基本好一半。和驍龍801相比也基本持平,但相比驍龍805和iPhone 6 Plus還是有明顯差距。(誰說Apple不堆硬件?)在Onscreen 2560x1536分辨率,MX4 Pro的性能從1080P的11.6下降到7.6,性能損失35%。

Open GL ES 2.0的MX4 Pro的Offscreen的性能和MX4基本持平,但在2K分辨率下Onscreen性能相比1080p依然損失32%。

整體而言,MX4 Pro的圖形性能表現低于理論預期,這也應該與處理器頻率不穩定存在一定的關系。2K分辨率相比1080p也大概拖累了1/3的性能。

不測游戲就是耍流氓

在做顯卡評測的時候,特別是做芯片級新品評測的時候,如果一個編輯只跑3Dmark那就是耍流氓。(如果只跑魯大師就跟評測手機只跑安兔兔一樣,有硬傷……)

我們現在跑手機性能測試,也要基于實際游戲。具體測試方式是使用FPS Meter進行,其可以統計最近一分鐘的最高/最低和平均FPS。我們選擇了Gameloft的現代戰爭5和EA的真實賽車3作為測試項目。這兩個是人氣最高的兩個大型3D游戲,并且分數最大的兩家手游公司,很具代表性。

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驍龍801 1080P為36FPS,驍龍801 2K甚至更高為39FPS,MX4為44FPS,而MX4 Pro僅為19FPS。MX4 Pro雖然理論圖形性能比MX4要強一半,但受到過高分辨率的拖累,實際游戲性能還不如MX4。

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我們再來截取個100%的區域進行對比:iPhone 6的畫質最好,1處的SUPAFLY和地面紋理最為清晰,2處的抗鋸齒表現更好,3處的LOD動態模型精度更高,采用PowerVR G6200的MX4其次,1080p的驍龍801相比MX4在貼圖分辨率,抗鋸齒和模型精度上都有下降。而2K分辨率的驍龍801和魅族MX4 Pro的畫質更差,無論是紋理、抗鋸齒還是LOD都是如此,左邊的SUPAFLY已經一團糊,2處遠處的電線細節全丟,云彩貼圖丟失,車輛鋸齒明顯,3處車輪模型已經變形。2K的畫面很明顯是低分辨率渲染拉伸而成。

MX4 Pro在真實賽車3中采用2K分辨率不僅損失了性能,游戲的自動畫質配置還會降低畫質,使用低渲染分辨率輸出到2K。MX4 Pro采用2K頻在性能和畫質上都有損失,兩頭不得好。

真實賽車3對比圖片下載:http://pan.baidu.com/s/1i3ABGVj  有可能這樣的情況僅僅是發生在EA的真實賽車這一個游戲上,我們又使用Gameloft的現代戰爭5進行了測試。

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觀察現代戰爭5畫面的鋸齒,明顯大于1080p原生畫面的正常水平,這說明現代戰爭5的所有畫面都是低分辨率渲染然后拉伸而成。S801平臺1080P和2K分辨率速度都為33FPS,因為實際渲染分辨率一樣,而MX4速度也達31FPS,也很接近S801。MX4 Pro又再次大幅落后,僅為23FPS。

GFXBench MX4 Pro的MaliT628mp6性能基本和驍龍801持平,但游戲大幅落后,原因可能是在于Benchmark都是重shader負載,瓶頸并不在輸出,但實際游戲shader負載并不像benchmark那么大,而在輸出的Scan-out階段出現瓶頸,因此MX4 Pro的硬件架構并不合適2K分辨率。雖然Mali T628MP6性能還不錯,但過高的分辨率拖累了MX4 Pro的3D游戲表現,如果你是重度的3D游戲玩家(特別是經常玩那些Gameloft和EA那些所謂+大作的玩家),那么MX4 Pro就不太合適你。 但我們也意外發現,采用Power VR G6200的魅族MX4實際游戲表現遠遠好于跑分,實際游戲性能和驍龍801很接近,看來對于手機玩游戲,PowerVR才是王道。如果你喜愛大型3D游戲,MX4是不錯的選擇。

Pro的堅持

對于MX4 Pro的續航我一直很擔心,因為之前我們測試的Find 7 2K版相比Find 7標準版續航要差25%,我們擔心這樣的悲劇在同樣采用2K屏的MX4 Pro上重演。

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我們還是用電池容量(mAh)/機身近似體積(cm3)來衡量各個手機的電池容量比。魅族MX4 Pro的電池容量由MX4的3100mAh提升到了3350mAh,使得其這個系數依然可以維持MX4的水平,在高端旗艦之中僅僅低于iPhone 6 Plus。

之前我們手機評測對于續航能力缺乏系統化的測試,從MX4 Pro開始,我們引入PCMark ForAndroid的Work battery life進行續航測試。這個測試項目通過網頁瀏覽、1080P視頻回放、文本編輯和照片處理四種中度負載模擬用戶的日常使用。我們測試將所有測試機型屏幕亮度設置在200CD/M2(允許-偏差5),開啟通話,關閉wifi和數據瀏覽,在干凈無后臺應用的情況下進行。這個測試工作負載和用戶平時手機使用情況類似,但要明顯低于游戲,特別是3D游戲的負載,也低于開啟3G/4G流量情況下網頁/APP的負載。但我們這樣的測試方法可以做到精確重復,能夠保證準確反應不同手機的相對續航水平。

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需要說明的是本次續航測試的魅族MX3是連續使用一年的老機器,電池老化會對續航能力有一定影響。

2K屏的Find 7和1080p的Find 7除開屏幕,其他配置完全一致,但由于2K屏的拖累,其續航從1080p的6個多小時降到4個半小時,續航能力損失25%。但魅族MX4 Pro的續航水平卻高達6.3小時,這是在MX4 Pro采用2K屏,更大規模的處理器下獲得的,頗為不易。

除開標準測試,我們再來說說實際體驗,MX4 Pro的續航在重度使用的情況下(1小時視頻 1小時熄屏音樂播放 1小時網頁/APP 30張拍照),堅持一天沒有什么問題,這點比MX4更為讓人放心。

對于續航的提升我們需要考慮幾點,續航的提升不可能僅僅是依靠更大容量的3350mAh電池,它僅比MX4的3100mAh提升8%,但續航卻提升了14%;MX4 Pro采用了更大的2K屏幕,雖然魅族一直在吹這個2K屏如何省電,但按照之前Find 7的經驗,這2K屏再怎么省電,也必然不是省油的燈;那更長的續航從來而來,我們還是要從CPU,特別是從CPU的工藝說起。

  工藝的勝利

魅族MX4 Pro更好的續航除了得益于更大的3350mAh電池,更大程度是得益于Exynos 5430所采用ARM處理器里最為先進的三星20nm HKMG工藝。

工藝這個玩意,可能大多普通消費者對其沒有足夠認識,我在這樣盡量用陽春白雪的語言進行簡單解讀。處理器的集成電路存在線寬,工藝越先進,其線寬也就越小,線寬越小其密度就更高,相同規模的芯片在先進工藝下核心面積更小,工作電壓也可以更低,發熱更少。

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三星半導體在2012年的工藝是32nm HKMG(代表MX2采用的Exynos 4412),2013年的工藝上28nm HKMG(代表MX2采用的Exynos 5410),而在2014年年底則會開始轉向20nm HKMG,我們本次評測的MX4 Pro的Exynos 5430就是采用的這種最先進工藝。

相同規模的芯片20nm相比28nm面積可以縮小大約37%,這樣可以進一步提升手機電路的集成度。另外一方面更小的芯片面積近意味著在相同尺寸的晶圓上可以切割出更多的芯片,20nm工藝的成本也會更低。當然,這個成本更低是在工藝成熟的情況下,而在現在工藝換代的初期,新工藝的產能有限,同時良品率也會較低,1000元左右的智能手機推薦,20nm芯片會比28nm的更貴。

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除開更低的工作電壓,20nm更大的改進在于其相比28nm的漏電率更低,或者也可以說20nm工藝可以在維持低漏電率的情況下獲得更高的性能,上圖右邊是PFET管 20nm相比28nm, 在相同漏電情況下,20nm工藝的驅動電流(性能)有67-70%的提升。

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雖然三星并未說明Exynos 5430有多大,但我們也可以做推算。上表是主流手機芯片的面積統計表,其中有問號的是推算部分。現在可以確認驍龍801、華為Kirin 920和三星Exynos 5410的數據。Exynos 5422的工藝和Exynos 5410一樣,CPU部分面積應該一樣,而GPU部分其T628MP6的規格是華為Kirin 920的T628MP4的21mm2的1.5倍,推算為32mm2,那Exynos 5422的芯片面積預計在140mm2左右。三星Exynos 5430的規模基本應該和5422一樣,僅在視頻加速和ISP方面有所差別,得益于20nm的改進,Exynos 5430的面積預計為Exynos 5422的63%,即89mm2左右,這個芯片規模基本和Apple A8一致。

魅族一直強調MX4 Pro是“國內首款采用20nm處理器的手機”,這點描述頗為巧妙。目前20nm的手機芯片有三星Exynos 5430,Exynos 5433和Apple A8。搭載Exynos 5430的三星Aplha是最早上市的20nm手機,但國內銷售的僅有驍龍801版本,Exynos 5433的Note 4情況也類似,國內銷售的都是驍龍805。目前魅族MX4 Pro是在國內除了iPhone 6/iPhone 6 Plus唯一買到的20nm手機,或者說是唯一買的到的20nm Android手機。

Android芯片老大高通的20nm處理器驍龍810原定于明年年初出貨,其由臺積電代工。不過現在階段臺積電的20nm產能完全被Apple A8霸占,并且其需求到明年年初會一直旺盛,在明年Q1 A8的訂單規模僅會比今年Q4削減10%,再考慮到臺積電還很可能會有來自NVIDIA和AMD新架構GPU的訂單,其將會很難騰出產能給高通,驍龍810/808即使量產其產能也會很難得以保證。因此魅族MX4 Pro在很長時間內都會是在國內唯一買得到的20nm工藝芯片的Android手機。

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即使不考慮產能和出貨時間,假設明年臺積電20nm HPm可以提供足夠產能,高通驍龍810/808采用的臺積電20nm HPm工藝其在性能上也依然不如三星的20nm HKMG。按照臺積電的說明,其20nm hpm相比28nm hpm,相同功耗性能僅僅提升15%,而40到28mm和20到16nm則可以提升35%和38%;相同性能下,其20nm hpm相比28nm hpm功耗只能降低20%,而而40到28mm和20到16nm FinFET則可以降低40%和48%。這個圖表并不是說明臺積電的16nm有多好,而是在說他的20nm有多爛。臺積電的20nm工藝僅僅是一個過渡工藝,其在性能和功耗上的改變相比正常的工藝換代應有的提升明顯要小得多。

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而三星Exynos 5430采用的20nm HKMG相比28nm在相同性能的情況下功耗要低25%,這個幅度要大于臺積電20nm HPm相當28nm HPm的20%降低幅度。另外我們需要注意這兩者的比較的基準也不同,臺積電的基準是高漏電,為高頻優化的28nm HPm工藝,而三星的比較基準則是和臺積電28nm HPL類似的低漏電28nm HKMG工藝,因此三星工藝提升的基準更高,在20nm工藝性能上三星又進一步的拋離了臺積電。

  幾個容易被忽視的問題

閃存性能對于程序加載、文件讀取和響應速度性能影響很大,但這部分性能很容易被忽視。不過在經歷iPhone 6的TLC事件后,我們也不得不對這點重視起來。我們從三星Note 4的評測開始加入了NAND閃存性能測試項目,使用A1 SD Bench測試各個手機的讀寫持續傳輸速度。需要注意的是不同容量的NAND通道數不同,大容量的性能更好(特別是寫入性能)。我們主要對比32GB產品,16GB產品性能僅供參考。

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從魅族MX4開始,使用了三星EMMC 5.0的NAND接口技術,使得閃存性能大幅提升。而在MX4 Pro則改為使用東芝的MLC,理論性能為278MBps。MX4 Pro雖然在寫性能有所提升,但在讀性能上則出現縮水,從170MBps下降到136MBps,相比其他同代旗艦32GB偏慢。不過這個測試成績可能會受到不同手機的不同緩存策略的影響。

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MX4 Pro支持語音喚醒功能,這個功能允許用戶用設定語音喚醒手機,而進入語音助手狀態。這個功能看似僅僅是軟件實現,但確實需要硬件支持。MX4 Pro內部采用了一顆Audience eS704芯片,其除了有麥克風降噪,風聲降噪,遠距語音響應功能以外,其還有Always-on VoiceQ功能,允許手機一直處于聆聽狀況,快速響應用戶的語音命令,同時在待機狀態功耗極低,僅為15 mW,基本可以忽略不計,在開啟語音喚醒后對于手機的續航基本也沒有影響。MX4沒有Audience eS704,雖然從軟件上也可以實現這個功能,但需要保持手機處理器持續待機,這對于功耗而言是不可接受的,因此語音喚醒功能僅僅是MX4 Pro獨占。

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不過這項功能和指紋識別存在沖突,如果用戶設定了密碼鎖(開啟指紋識別必須設置),那在鎖屏狀態喚醒語音助手系統權限受到限制,僅能實現天氣預報查詢,新聞閱讀這樣的基本功能。

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之前MX4由于聯發科處理器的兼容性問題,一直沒有能夠提供對ART的支持,MX4 Pro由于采用兼容性更好的三星處理器,能夠在設置里開啟,在提示重啟將App轉換后,就可以使用經過ART編譯的App,非原生的App執行性能會大幅上升,上面我們分別使用Dalvik和ART,使用CF-Bench進行測試,我們可以發現ART的Java性能效率大幅提升,這樣的提升反應到日常應用中,就是微博這樣的第三方應用性能更好,運行更為流暢。

  Apple的學徒

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從MX4 Pro的發布會的向Apple的Jony Ive致敬看來,現在魅族已經絲毫不掩飾自己對于Apple膜拜。

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魅族是Apple的最好學徒,其對于Apple的膜拜并不像其他廠商那樣僅僅停留在細節的模仿,而更多是在理念的贊同。魅族MX4 Pro雖然在外觀設計的細節幾乎沒有和iPhone相近的地方,但兩者最終卻異曲同工的體現出了相同的設計感。這個相同的設計感也使得對于iPhone和魅族同時不太熟悉的人經常會將MX4誤認為iPhone 6。

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這樣的殊途同歸都是因為雙方對于用戶體驗的一致追求。但在一些細節設計上魅族更為追求極限,如在屏幕邊框的寬度上,MX4 Pro無疑表現更為出色。同為5.5英寸,并且MX4 Pro采用的是寬度更大的16:10面板,在這樣的情況下,其77mm的寬度依然還是低于iPhone 6 Plus的77.8mm。

材質的差距

魅族MX4 Pro的設計在一些方面相比iPhone 6更為追求極致,但無論是整體觀感還是手感上都依然存在差距,這也不可否認。這樣的差距到底在那? 我們現在就來探究這個問題。

iPhone 6在發布之前的諜照和正式發售后效果圖都有不少人吐槽,認為其外觀設計遠不如之前的iPhone 4經典,也不如5別致,特別是其背后的白條備受非議。但在大多人拿到真機后這樣的不滿似乎很快就煙消云散,并且個個愛不釋手。

魅族MX4 Pro深度評測:華為榮耀6 Plus如何超越(上)

為什么會有這樣的改變? 其最為關鍵的一點就是在于材質。其鋁制后蓋的金屬質感立刻讓iPhone 6高大上,而這樣的質感僅僅依靠照片和效果圖遠遠不能準確傳達。相比魅族MX4/MX4 Pro的塑料拖鞋,這檔次就立分高下。

魅族MX4 Pro深度評測:華為榮耀6 Plus如何超越(上)

iPhone 6的質感體現也不僅僅在后蓋,其2.5D的前玻璃面板同樣也加分不少。邊緣部分弧度的反光能夠更好的體現iPhone 6面板的晶瑩剔透,這也不是單純的平面面板可以媲美的。

魅族MX4 Pro的設計細節除開指紋識別部分就和MX4完全一致,不僅是按鍵和接口布局,就連底部揚聲器孔和邊框的金屬分割部分都完全一致。在我們之前MX4評測評價較差的后蓋,雖然后續魅族做了人工匹配,使得其貼合度更好,但金屬和塑料本身的延展特性不同,使得其并不可能完全嚴絲合縫。

魅族MX4 Pro深度評測:華為榮耀6 Plus如何超越(上)

MX4作為1799的手機這些問題完全不是問題,但對于MX4 Pro而言,2499的手機除開指紋識別和1799的MX4完全一致,這就略微讓人有點難以接受。這樣的工業設計對于MX4 Pro這樣的Flagship還是略微差點意思。

魅族MX4 Pro深度評測:華為榮耀6 Plus如何超越(上)

再來看看MX4 Pro主要競爭對手華為Mate 7,其雖然除了屏大和指紋識別,在主要參數上相比1999的榮耀6基本沒有區別,但其就是得益于外形的討好(特別是金屬機身材質的討好),使得其2999售價再加價幾百依然一機難求。

魅族MX4 Pro深度評測:華為榮耀6 Plus如何超越(上)

MX4/MX4 Pro為什么要采用這樣的設計,魅族也有自己的邏輯。J.Wong對于這個問題也做出過解釋:手機用到壞都裝不了幾次sim卡,何必折騰還弄得音量鍵可靠性降低,至于一體化機身我們的天線技術不允許做全金屬,只要我們用金屬框就不可能和后蓋一體化材質(除非是采用iPhone 5/5s/Mate 7那樣的三段設計,或者是采用iPhone 6的白條處理,但這樣做了還是多多少少會對信號有負面影響。),并且后蓋很薄的厚度就算一體化也不會增加機器強度或減少機身厚度,并且外觀還需要增加平常用不到裝sim裝置,后蓋也需要印上一堆規格等文字。我喜歡干凈利落不想要多一絲不必要東西。

按照上面J.Wong的邏輯,iPhone 6后蓋白帶和Mate 7上下兩端塑料導致色彩不均的三段式設計,對于有強迫癥的J.Wong而言無法接受,與這樣的不協調相比,J.Wong和魅族寧愿選擇全塑料統一材質的后蓋。

但最終的情況,大多使用iPhone 6和Mate 7的用戶都會給手機加上厚厚的保護套,這個時候后蓋質感也變得無關緊要。但一個出色質感的金屬后蓋,能夠給第一次摸到真機的用戶更好的觀感和觸感,這樣更好的觀感和觸感無疑能夠更快的幫助用戶下定購買決心。不過這問題,你在想想終究要帶套的情況下,也不用太糾結后面的材質問題,帶上套從正面看MX4 Pro依然高大上。

只不過缺失了小圓圈的MX4 Pro喪失以往標志性的風格,現在圓角矩形的金屬框的Home甚至都容易和三星手機混淆,而難以區別。MX4 Pro對于小圓圈Home的放棄使得其的識別度降低了,甚至我拿著MX4 Pro工程機在帝都地鐵里游蕩了十多天,居然沒人問我這是什么手機,要是在以前這不可想象。

 偉大的產品都只有一個按鍵

魅族MX4 Pro深度評測:華為榮耀6 Plus如何超越(上)

由于教主喬布斯說過:“偉大的產品都只有一個按鍵”,作為Apple忠實信徒的魅族在MX4 Pro的設計原則上也是于此,這句話是魅族為什么在所不惜放棄標志性的Home,而將指紋傳感器放置在正面的最大理由。

魅族MX4 Pro深度評測:華為榮耀6 Plus如何超越(上)

MX4 Pro搭載的匯頂科技GF66X8指紋識別芯片,其外部金屬環部分內置傳感器,在手指觸摸后悔喚醒屏幕和底部的mTouch傳感器。mTouch傳感器分辨率為508PPI,這與iPhone 6的500PPI在一個水平。傳感器上部覆蓋著一層激光切割的藍寶石玻璃,使得指紋識別按鍵的耐磨性更好。在指紋識別的下部有一個微動,使得整個指紋識別作為按鍵可以按下,按下的鍵程較長,有清脆的滴答聲,反饋感明顯,手感很好,和iPhone 6的Home手感十分類似。不過其底部為微動結構,長時間高頻率使用,它的壽命還是稍微讓人有點擔心。

魅族MX4 Pro深度評測:華為榮耀6 Plus如何超越(上)

初次錄入指紋需要反復的從不同角度錄入,整個錄入過程大概需要感應15次,使得其能夠更為全面的覆蓋,這個過程和iPhone 6類似,不像之前我們評測三星Note 4的滑動式指紋識別對于方向和速度有特別要求,特別是在首次錄入十次滑動的過程中,反復的識別失敗頗為讓人痛苦,而采用壓感式指紋識別的MX4 Pro帶給我們的錄入體驗無疑更為愉悅。

我們將MX4 Pro的mTouch與iPhone 6 Plus的Touch ID進行對比,使用iPhone 6 240FPS高速攝影功能進行拍攝。我們可以發現由于iPhone 6 Plus有個變亮的動畫過程,使得MX4 Pro亮屏更快。指紋識別過程iPhone 6 Plus識別速度稍快,但優勢稍后顯示桌面iOS有個圖標飛入的過程拖累,最終兩者到達桌面的速度基本一致,基本都不到1.5秒。

另外需要提及的,與mTouch配合的還有mPay,用戶在綁定指紋認證后,在魅族的應用商店、音樂和主題之中,可以用指紋認證來付款,而不需要重復輸入密碼。當然在目前階段mPay僅僅能用在魅族自己的支付體系。考慮到魅族和阿里的緊密合作關系,在明年支付寶也將支持mPay。

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