更新時間:2015-11-190
沒有任何一家廠商在開拓高端產(chǎn)品線后會自稱“不完美”,但魅族不僅這么做了,還不斷夸大“我們不等閑說完美”。大眾當然不會等閑由于他們的自謙買賬,在手機已經(jīng)成為數(shù)碼產(chǎn)品廝殺最激烈的紅海市場時,再華麗的營銷組合拳也會被消費者一眼識破。本期ZEALER拆解,將深進具體的為大家嚇?下魅族PRO 5拆解全過程。

魅族PRO 5做工怎么樣 魅族PRO 5拆機圖解評測
那么姑且不論完美或不完美,透過金屬與玻璃的表象,讓我們拆開一出生就直接蹦跶到魅族第五代的PRO 5,一探它內(nèi)里的本質(zhì)到底是自謙仍是賣萌。此外,本文對泛博手機拆機友也能帶來良好的參考價值。
拆機之前,我們首先來望望魅族PRO 5外觀表現(xiàn)如何。

▲魅族PRO 5正面外觀——2.5D弧形玻璃
魅族順應市場趨勢,在魅族PRO 5的 COVER LENS 面板上也采用了2.5D 玻璃。這也使PRO 5為魅族首款采用2.5D弧形玻璃屏幕的機型,也是目前主流與旗艦機的標配。
此外,魅族PRO 5底部弧度變小,握感接近 iPhone 6。此外,魅族PRO 5背部采用三段式設計,中間部門與底部固然都是金屬,但存在一些色差,如下圖。

▲魅族PRO 5背部細節(jié)色差
天線部門顏色與后殼鋁合金部門色差嚴峻,之所以泛起這種情況,根據(jù)ZEALER的分析,塑膠和金屬兩種材料不同的特性,加上表面處理工藝的不同,使得在外觀上很難做到完全一致。
高光T型槽的泛起則恰正是對設計上不足的補救,借助色差和高光槽,造成三段式的視覺印象。
在魅族PRO 5拆機之前,我們首先需要借助卡針,將SIM卡槽掏出,這是眾多手機拆機的第一步。

▲魅族PRO 5 SIM卡托特寫
魅族PRO 5卡座采用了三選二卡座:Nano-SIM/T-CARD 和 Nano-SIM。卡托采用鋁合金卡托帽 粉末冶金托盤的結(jié)構(gòu)設計。鋁合金卡托帽是可以流動的,卡托帽開孔掛在托盤上,上訪?鋼片采用激光焊固定。

▲拆卸屏幕組件(底部2顆螺絲是固定屏幕面板的)
擰下螺絲后,嘗試使用吸盤分離屏幕組件并未成功,后改用塑料撬棒沿屏幕左下角撬開殼體同樣失敗,最后采用金屬撬棒才從左下角才將屏幕撬起。(不建議使用金屬撬棒,易損壞機身)
相對魅族MX5惑魅藍note2,可以魅族PRO 5的屏幕組件是魅族史上最難拆卸部門。我們分析后,以為此次魅族PRO 5難以拆卸原因包括:
屏幕組件下側(cè)兩個公扣扣位同鎖螺母的結(jié)構(gòu)連在一起,導致拆卸時兩個公扣很難有彈性形變。
后殼下側(cè)兩角部位涂有雙面膠。
分離屏幕前殼時,常使用三類工具,分別為撬片、撬棒和吸盤。這些工具大部門為塑料材質(zhì),常見的包括三角拆機片、防靜電雙頭撬棒和普通拉環(huán)吸盤,均可在X寶購買,拆機興趣者必備。

▲圖為魅族PRO 5分離屏幕組件
撥開電池BTB 后,擰下固定螺絲、撥開鋼片和屏幕 BTB。屏幕 FPC 偏短,分離后屏幕組件委曲可以放平。
相對魅族MX5,PRO 5將 FPC 由 Y 軸方向出線改為 X 軸出線。
屏幕組件 BTB 位置由主板下側(cè)移至右上角位置,避免了 因 FPC 經(jīng)由主板而額外增加整機厚度。

▲拆卸魅族PRO聽筒和Home鍵
頂部聽筒采用雙面背膠泡棉固定,拆解后會破壞底部泡棉,二次裝配影響音腔密封性。
魅族PRO 5的HOME 鍵借助小支架固定在鎂合金支架上,底部的防水硅膠墊,不僅防止汗?jié)n等液體腐蝕,而且晉升按壓體驗。

▲拆卸下來的魅族PRO 5 Home鍵特色
魅族PRO 5 Home 鍵內(nèi)置 FPC1155 指紋傳感器,相較前代敏捷度更高,支持 360 指紋識別和濕手操縱。
小尺微暇的 SWITCH 更換為更大面積鍋仔的 SWITCH,鍵程也更長,受力更平均,相同的按壓力度下可以獲得比 MX5 更柔和的手感。

▲拆卸魅族PRO 5主板
撕下 SIM 卡及主攝像頭上方散暖銅箔,撥開銅軸線和所有 BTB, 擰下主板固定螺絲后即可拆下主板。

▲屏蔽罩分離
魅族PRO5 屏蔽罩采用單件式設計,并未使用可手動分離的雙件式設計。屏蔽罩分離難度較大,需使用暖風槍。
屏蔽罩在 CPU 處留有啟齒,這樣可及時將 CPU 產(chǎn)生的暖量,通過前殼導暖硅膠片快速傳導至鎂合金支架。

▲主板
魅族PRO 5 主板采用常見于 MX 和魅藍系列的斷板雙面布局,將 CPU\POWER 兩大發(fā)燒大戶放置在 TOP 面,而將 RF/AUDIO 等器件放置在背面。
魅族PRO 5主板采用三星 8 核 64 位 Exynos 7420 處理器,因采用 14nm 工藝,相對高通 810 芯片發(fā)燒控制更好。
PRO5 后殼為鋁合金,且屏幕支架為鎂合金,這樣的雙面金屬包裹設計有利于暖量的及時擴散。

▲前、后攝像頭和閃光燈組件
前置攝像頭 BTB 在主板背面,取下時需小心,后置攝像頭通過兩顆螺絲固定于鋁合金后殼上。前置攝像頭為500萬像素,后置攝像頭采用索尼 IMX230 CMOS,像素為2116萬。
激光對焦和雙色溫閃光燈集成在一起,減小了后期裝配復雜度。

▲拆卸喇叭BOX
喇叭采用 BOX 一體設計,音腔偏小,通過 FPC 饋點供電。頂部增加一塊鋼片,這樣設計的原因是因整機厚度限制,采用鋼片才能知足結(jié)構(gòu)設計要求。

▲拆卸耳機座
耳機座采用兩顆螺絲固定,側(cè)邊彈片接觸主板的方式。在 Z 軸方向可自由移動,以此配合 ID 的大弧度。
支持平衡線耳機輸出,兼容 5-pin 平衡線耳機和 4-pin 非平衡線耳機。平衡線不同于普通音頻線共用地線的做法,而是兩個聲道都采用獨立的雙芯傳輸,能有效避免公用地線帶來的串擾,入步立體聲分離度,來讓音頻信號最大程度上保真。

▲魅族PRO 5電池拆解
電池使用雙面膠固定在鋁合金后殼,直接使用底部拉手分離較為難題。
保護板處放置有導暖硅膠片,可將快沖和操縱手機時電池保護板處產(chǎn)生的大量暖量快速傳導至鋁合金后殼。

▲拆除主FPC
主 FPC 采用導電雙面膠粘貼在后殼上,擰下 USB 兩真?zhèn)€兩顆固定螺絲后,輕微用力撕下即可。
USB Type-C 接口首次運用在魅族手機上,Type-C 接口采用兩面對稱設計,支持正反方向任意插拔。

▲天線設計
魅族PRO 5采用一體金屬機身設計,天線布局在機身頂部和底部,在外觀上會望到上下 “T” 型槽——天線分割線。WIFI/BT 放置在左上角位置,GPS 頂部居中,分集天線放置在右上角。

▲魅族PRO 5拆除側(cè)鍵
與魅族 MX5 設計相同,側(cè)鍵鍵帽從外側(cè)裝配,通過鋼片支架四個翻邊卡住鍵帽。音量鍵和電源鍵放在了側(cè)邊的高光凹槽里,晉升了按壓手感和觀感。

魅族PRO 5拆解到這里基本就結(jié)束了,最后我們再來望望這款手機的維修要點,但愿能夠匡助喜歡拆機的朋友們。
【屏幕組件】碎屏、觸摸失靈是一般用戶常碰到的題目。屏幕損壞需要拆開屏幕時可考慮使用塑料撬棒撬開。采用此種做法主要是因為 PRO 5 屏幕組件與鋁合金后殼固定較緊,使用吸盤分離難度較大。
【屏幕 FPC】Home 鍵或聽筒泛起故障需要更換時,因屏幕組件右上角指紋&屏幕排線較短,分離屏幕組件和后殼過程中需要十分小心,將兩者放平后再拆卸屏幕 FPC,勿鼎力拿起,以避免扯壞屏幕 FPC。
【主板】需要更換主板時,留意先撕掉銅箔,拆掉所有 FPC 和螺絲后,再從右上角撬出主板,這樣可避免損壞右上角扣位。
【電池】更換電池時,使用電池下部的拉手環(huán)拆卸可能會損壞電池,建議配合撬棒等工具。電池使用雙面膠固定在鋁合金后殼上黏合較緊。

固然獨立為魅族高端旗艦產(chǎn)品線,不再作為 MX 系列的入級版本,但 PRO 5 仍是基本沿用前代 MX5 的設計和工藝:相似的圓潤形狀間隔,IR 和環(huán)境光傳感器同樣仍是集成在 PCB 主板上。假如你對于手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)足夠了解,你會發(fā)現(xiàn) PRO 5 和 MX5 在這方面有著同樣的“基因”,但這并不意味著前者只是后者的“放大版”,在用料、結(jié)構(gòu)和做工上 PRO 5有著不小的提高。
2.5D弧形玻璃在 Cover Lens 上的運用,使得觀感上 PRO 5 更加圓潤,加上全金屬機身曲線從側(cè)邊延續(xù)至邊沿的高光倒角, 給人感覺整個手機渾然一體。
魅族PRO 5 的屏幕 FPC 出線,由 MX 5 的水平方向調(diào)整為垂直方向,避免了 因 FPC 經(jīng)由主板而額外增加整機厚度。
鋁合金后殼所有零部件移除后,在后殼內(nèi)部表面增加噴砂處理,這使得望起來更加美觀。
頗具亮點的側(cè)邊凹槽設計,將音量鍵和電源鍵放在了側(cè)邊的高光凹槽里,避免了常見手機側(cè)鍵外凸的題目 ,晉升了按壓手感。
最后一起全面的了解下魅族PRO 5 和 MX5在硬件配置、結(jié)構(gòu)和設計等方面的差異,如下圖所示?

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