日前有消息報道，蘋果iPhone7與iPhone7 Plus的A10處理器大單已經交給臺積電，而基帶芯片將使用高通的MDM9×45 LTE，同樣由臺積電采用20nm HKMG工藝打造。現在有關于iPhone7s和iPhone7s Plus基帶芯片的消息也被曝出。

據臺媒The Motley Fool爆料稱，iPhone7s和iPhone7s Plus將采用高通的X16基帶，這與此前有消息稱高通X16 LTE基帶將在今年下半年投入商用的消息相符。

曝iPhone7s和iPhone7s Plus采用高通的X16基帶

據了解，高通X16基帶是高通首個千兆級別的LTE基帶芯片，下載速率可達1Gbps，速率相當之快。上傳方面支持20MHz載波聚合，64-QAM，最大速率達150Mbps。此外，還支持LTE雙卡、LTE廣播、VoLTE以及全網通。高通X16基帶采用的是三星14nm FinFET工藝制程，暫且不知高通是否會將該基帶的部分訂單交給臺積電來做。

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