更新時間:2016-03-260
日前有消息報道,蘋果iPhone7與iPhone7 Plus的A10處理器大單已經交給臺積電,而基帶芯片將使用高通的MDM9×45 LTE,同樣由臺積電采用20nm HKMG工藝打造。現在有關于iPhone7s和iPhone7s Plus基帶芯片的消息也被曝出。
據臺媒The Motley Fool爆料稱,iPhone7s和iPhone7s Plus將采用高通的X16基帶,這與此前有消息稱高通X16 LTE基帶將在今年下半年投入商用的消息相符。

曝iPhone7s和iPhone7s Plus采用高通的X16基帶
據了解,高通X16基帶是高通首個千兆級別的LTE基帶芯片,下載速率可達1Gbps,速率相當之快。上傳方面支持20MHz載波聚合,64-QAM,最大速率達150Mbps。此外,還支持LTE雙卡、LTE廣播、VoLTE以及全網通。高通X16基帶采用的是三星14nm FinFET工藝制程,暫且不知高通是否會將該基帶的部分訂單交給臺積電來做。
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