中關村在線消息：根據此前華碩放出的預熱視頻來看，華碩ZenFone 3將于臺北國際電腦展開幕的前一天5月30日正式發布，本次ZenFone 3手機應該有ZenFone 3(標準版)、ZenFone 3 Delux、ZenFone 3 Max三款型號。近日，華碩官方繼續為該機進行預熱，從中我們發現一些關于該機的配置信息。

華碩ZenFone 3預熱（圖片引自新浪微博）

從預熱的動圖來看，在路面上出現的“6”的輪胎痕跡，像是在漂移的狀態下完成，這暗示該機運行速度極快，或將搭載6GB的運行內存，此外，去年發布的華碩ZenFone 2搭載4GB內存亮相，今年的華碩ZenFone 3搭載6GB內存完全符合迭代的過程。另外，在該預熱動圖上，華碩還展示了攝像頭、機身R角和天線設計，華碩ZenFone 3在天線設計上或許將告別三段式的背部設計。

疑似華碩ZenFone 3真機（圖片引自sogi）

據悉，華碩ZenFone 3的三款機型在尺寸上有所不同，ZenFone 3 Max屏幕尺寸或將達到6英寸，搭載驍龍820處理器，配備前置800萬像素和后置2300萬像素的攝像頭組合，采用Type-C接口，支持指紋識別，預裝基于Android 6.0的全新ZenUI系統。

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