更新時間:2015-09-060
1985年高通（Qualcomm）于美國加州圣迭戈成立了，今年恰好是不惑之年，2007年高通推出了驍龍（Snapdragon）SoC(片上系統)芯片，距今不足10年，卻建立龐大的產品線，籠蓋了智能手機進門級到旗艦產品。不外要讀懂驍龍并非易事，今期《愛活歷史課》要從驍龍歷代變化中解讀驍龍。
了解編號 讀懂驍龍第一步
今天的所認識的驍龍家族主要由驍龍200/400/600/800四大系列組成，但三位數字不足說明清晰每款產品的不同，每個系列下由多款產品組成，要了解每款產品差別第一步是了解編號，知曉命名規則。
上圖是高通驍龍QSD8250 SoC的拆解圖，為了便于理解將其名字劃分為5部門，①是由三個英文所構成，②由單個數字構成，③由單個數字構成，④由兩個數字構成，⑤在上圖中沒泛起，通常由一個或兩個英文所構成，了解命名規則樞紐點在于①、③和⑤。
目前望到的驍龍產品中①由下面4種命名方式構成，MSM：Mobile Station Modem，包含CPU、GPU、Modem等模塊全功能SoC；APQ：Application Processor Qualcomm，往除基帶甚至是Wifi、Bluetooth功能的MSM；QSD：Qualcomm Snapdragon SoCs，高機能版本的MSM，僅有驍龍S1采用該命名；MPQ：Multi Processor Qualcomm，四核無基帶無Wifi、Bluetooth功能的MSM，只有MPQ8064一例。在入進驍龍200/400/600/800時代后，高通去去將MSM省略不提，僅剩下APQ開頭的產品。
在③中數字為“6”意為支持CDMA制式，數字為“9”意為支持全網通（但不即是采用該SoC的移動終端支持全網通），數字為“0”去去是不集成基帶的。
在⑤中字母為“A”意為改入制程、更新處理架構、更高頻率的意思，SoC兼有三點中兩三點；字母為“A”意為四核版；字母為“T”是高頻率版本；字母為“Q”是四核心版本；雙字母命名，好比“AA”、“AB”，泛起在驍龍200/400/600/800時代，是指統一SoC芯片不同網絡制式版本?
過往：驍龍S1/2/3/4系列
從最初MSM7225/7265開始，經由8年的發鋪高通驍龍從最初的ARM 11、無GPU發鋪到Kyro CPU、Adreno 530 GPU，演變成一個龐大的家族。若要理解驍龍家族，最好是加一個時間點，把驍龍劃分為驍龍S1/2/3/4與驍龍200/400/600/800兩代產品，后者是我們今天所使用的驍龍，前者已成為過往，不外歸顧驍龍S1/2/3/4的發鋪將能更好理解今天的驍龍。
驍龍S1
驍龍S1是驍龍最早一代產品、也是時間跨度最長一個系列產品，始于2007終于2011年，達4年之久。最早MSM7225/7265采用ARM v6架構、單CPU核心設計，采用45nm制程，搭載了320MHz的Hexagon QDSP5，但并沒有集成GPU，性價比高的智能機，也就是沒有Adreno。在2008年QSD8250/8260發布，采用了Scorpion核心（ARM v7架構），搭載了Adreno 200 GPU，采用了更新的、頻率達到600MHz的Hexagon QDSP6，奠定了驍龍S2/3的基礎形態。
（HTC Wildfire，采用MSM7225處理器）
驍龍S2
驍龍S2是與驍龍S1并行推向市場的產品，主要由MSM8255/8655、MSM7230/7630和APQ8055構成。它們均采用了Scorpion CPU核心、Adreno 204 GPU、256MHz Hexagon QDSP5以及支持雙通道333MHz LPDDR2內存，采用了更提高前輩的45nm制程，功耗大幅度降低。
（索尼LT15i，采用驍龍MSM8255處理器）
驍龍S3
Android手機從驍龍S3開始入進雙核+1080P時代，驍龍S3產品線非常短，僅有MSM8260/8660和APQ8060三個版本，三者差異在于網絡制式，相同點是搭載了雙核Scorpion CPU、Adreno 220 GPU和400MHz Hexagon QDSP6。驍龍S3與驍龍S2、驍龍S1構成了2010年、2011年間高通SoC高中低搭配。
（LG LS970，最早采用MSM8260處理器的雙核Android手機）
驍龍S4
Play、Plus、Pro和Prime四個子系列驍龍S4龐大的產品線， Play下有雙核MSM8225/8625和四核MSM8225/8625Q，采用45nm制程，CPU為Cortex-A5核心與Adreno 203 GPU； Plus邁進了28nm LP制程，采用雙核Krait CPU、Adreno 205 GPU，支持720P/1080屏幕，雙通道500MHz LPDDR2內存；Pro、Prime是高端產品，其中MSM8260/8660擁有雙核Krait CPU、雙核/四核Adreno 320；APQ8064擁有高機能四核心Krait CPU，MPQ8064是前者往除基帶的版本?
（小米M2，較早使用APQ8064處理器的智能手機）
今天與未來：驍龍200/400/600/800系列
到了今天我們聽到驍龍名字已變成驍龍810、驍龍615、驍龍410等，入進驍龍200/400/600/800時代，入進4G時代。但這并不意味著驍龍S4的基因沒有延續下來，好比說驍龍600就是基于MPQ8064發鋪而來的，依然采用Krait CPU與Adreno 320 GPU，與數字英文混合命名方式比擬，“驍龍XXX”命名更輕易讓一般消費者留下映像。不外高通依然留存了數字英文混合命名方式，但“MSM”良多時候被省略。
驍龍200系列
在搭載驍龍810一加手機2已殺價到1999元的中國市場，驍龍200系列在手機零售渠道上并不常見。驍龍200系列由驍龍200、驍龍208、驍龍210、驍龍212組成，驍龍200采用四核Cortex A5 Cortex A7 CPU、QDSP V50 DSP、Adreno 203/302 GPU；驍龍208、驍龍210采用雙核Cortex A7 CPU、QDSP6 DSP、Adreno 340 GPU，后者還集成X5 LTE Modem、支持Cat4，最高下載速度達到150Mbps；驍龍212結構與驍龍210大致相同，但CPU頻率入步到1.3GHz。驍龍200系列面向大眾市場，且均支持雙SIM卡，實用性很高。
（Lumia 535，采用驍龍200處理器）
驍龍400系列
在2014年驍龍400是不少主打性價比Android手機采用的SoC，好比星星1號、復興V5。在驍龍400名下實在有多款不同規格的SoC，好比說（MSM）8230/8630采用是雙核Krait CPU、Hexagon V40 DSP、Adreno 306 GPU，而（MSM）8926則是四核Cortex A7 CPU、Hexagon V50 DSP、Adreno 306 GPU。
（Moto G，采用驍龍400處理器）
不外驍龍400系列對于64bit的支持要等到驍龍410（MSM8916）的泛起。驍龍410采用64bit四核Cortex A53 CPU，Hexagon V50 DSP頻率達到700MHz，仍然采用Adreno 306 GPU，支持Cat4。2014年7月，高通與中芯國際公布開鋪28納米工藝制程和晶圓制造服務方面的合作，并公布將在中國制造驍龍處理器，同年12月中芯國際出產驍龍410成功，驍龍410是高通在中海內地首個量產的SoC，后來推出驍龍412是驍龍410的高頻率版本?
在2015年驍龍400系列繼承發鋪，2月份高通發布了全新驍龍415/425，新產品采用了64bit八核Cortex A53 CPU以及Adreno 405 GPU。后者在網絡制式上得到大幅度增強，集成X8 LTE Modem，加進了載波聚合技術、支持Cat 7，可實現最高達300Mbps下載速度及最高達100Mbps上傳速度。
驍龍600系列
在前文中曾提及驍龍S4 Prime（MPQ80640）的血脈在驍龍600上得繼承——四核Krait CPU、Adreno 320 GPU，因此驍龍600規格并不讓人震動，定位也從旗艦變為中端產品，稍晚推出的驍龍602A是集成Modem的驍龍600處理器。
（NUBIA Z9 mini，采用驍龍615處理器）
驍龍600系列在Android手機上普及還得等驍龍610/615的泛起，二者均采用Adreno 405 GPU、Hexagon V50 DSP，最大差別在于CPU部門，驍龍610為四核1.7GHz Cortex A53，驍龍615采用big.LITTLE架構，由四核 1.7GHz Cortex A53與四核1.0GHz Cortex A53組成。在中國市場更受歡迎的是驍龍615，例如HTC Desire 826、復興Z9 mini、VIVO X5 Max。后來推出驍龍616是驍龍615的高頻率版本?
（華為麥芒4，搭載驍龍616處理器）
在高通發布出驍龍415/425的同時亦更新了驍龍610/615的后續產品驍龍618/620，新品不但集成了64bit Cortex A72 CPU 與X8 LTE Modem，還繼續了原專屬于驍龍800系列的功能，如雙ISP、支持4K視頻拍攝與編碼、HEVC硬件編碼等等，搭載驍龍618/620的商用終端預計將于2015年下半年面市。
驍龍800的泛起是對高通SoC的全方位革新，頻率高到2.5GHz四核Krait 400 CPU，支持通用運算的Adreno 330 GPU，三線程Hexagon V50 DSP運行頻率達到680MHz，支持USB 2.0/3.0尺度，21MP Dual ISP處理器，支持4K視頻拍攝與編碼，Quick Charge 2.0快速充電技術，雙通道800MHz LPDDR3內存，eMMC 5.0 SATA SD 3.0接口尺度……毫無疑問，驍龍800是當時規格最華麗的SoC芯片，它與改入版本驍龍801（更高頻率）、驍龍805（GPU入級為Adreno 420，雙通道64bit內存）成為了2014年旗艦智能手機標配SoC。
（一加手機2，搭載驍龍810處理器）
在2015年里驍龍810、驍龍808以旗艦、次旗艦角色泛起在智能手機上。驍龍810 CPU是四核 2.0GHz Cortex A57與四核1.5GHz Cortex A53組成的big. LITTLE架構，GPU入級到Adreno 430，Hexagon DSP入級到V56版本，雙14bit 55MP ISP，支持雙通道1600MHz LPRDDR4內存，集成了X10 LTE Modem，最高下載速度為450Mbps，最高上傳速度為50Mbps。驍龍808則是雙核 2GHz Cortex A57與四核Cortex A53組成的big. LITTLE架構，采用Adreno 418，雙12bit ISP，制程更新到20nm。
在驍龍200/400/600下一代產品表露的今天，驍龍800下一代也該有點眉目。在今年的SIGGRAPH（Special Interest Group for Computer GRAPHICS，國際圖形學年會）高通鋪示了驍龍820的GPU部門Adreno 530。5xx GPU 架構較其上一代，提供了更快處理速度和更高效率，而這個級別的GPU也將發布期近將發布的驍龍620/618處理器上；同時，驍龍820還將首次搭載的14 位的Qualcomm Spectra圖像信號處理（ISP）單元，提供更強的攝影機能并增強型計算機視覺。相信驍龍820處理器的其他相關信息也會在近日旅?發布。
結語：驍龍史手機史
在歸顧、了解高通曉龍發鋪史中不難發現，每當高通新一代驍龍問世，智能手機就跟隨發鋪，無論是雙核、1080P，仍是4K視頻、快速充電都離不開站在幕后“軍火商”高通支持。高通曉龍的發鋪史，就是智能手機的發鋪史，尤其是Android、Windows Phone手機的發鋪史。
《高通驍龍CPU歷代記：幾乎是智能機歷史》由 性價比高的手機原創提供，轉載請注明 http://m.xiaoshenxian1314.cn/hangqing/3496.html
