（原標題：蘋果iPhone7史上最全爆料：3.5mm耳機孔、Home鍵通通干掉！）

蘋果iPhone SE今天正式和我們見面，關于這款手機爭議不少，設計和規格上的亮點并不多。在看過略顯平凡的iPhone SE之后，相信不少人更期待iPhone7能“搞個大新聞”，現在，微博博主@摩卡RQ就為我們帶來了他所知道的iPhone7，這次曝光的信息量相當之大，讓我們一一道來。

1、蘋果iPhone7/Plus的A10處理器依舊采用16nm工藝，臺積電獨家代工。iPhone7s/Plus可能會用上10nm工藝。

2、機身尺寸依舊會維持4.7/5.5兩個尺寸，采用Incell屏幕，將來還會推出5.8英寸AMOLED屏幕版iPhone。

3、機身天線設計改良，從“腰纏白帶”變成“頭頂白帶”，顏值會有提升（真的？）

4、3.5mm耳機口取消，機身厚度進一步降低，接近6mm。

5、隱藏式指紋識別，按照@摩卡RQ的意思，蘋果的指紋識別已經不需要在蓋板上單獨開孔，而是在蓋板下面直接穿透，Touch ID的位置還在，但是按不動了，解鎖時手指輕觸指紋識別感應區即可，home鍵則取消了（小圓圈只有指紋識別的功能？）。

6、內存和存儲空間方面，iPhone7會是2GB起步，iPhone7 Plus會用到3GB，存儲空間方面則是32GB起步，最大為256GB。

▲iPhone7 Pro？

7、iPhone7 Pro真的存在，是雙攝像頭版本，之前曝光的圖片已經逼近或者就是真機。

8、iPhone7 Plus支持無線充電，iPhone7不支持，電池方面不會有革命性變化。

9、3D Touch由之前的單點壓力提升到兩點甚至多點。

以上就是博主@摩卡RQ為我們呈現出來的新一代iPhone7/Plus，從中我們可以感受到iPhone7系列將會迎來不小的變化。不過@摩卡RQ同時也強調上述爆料可能都是錯的。

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