更新時(shí)間:2016-05-310
(原標(biāo)題:華碩ZenFone 3旗艦手機(jī)再曝光:6GB內(nèi)存?)
華碩此前已經(jīng)通過邀請(qǐng)函確認(rèn),將于5月30日在臺(tái)北寒舍艾麗酒店正式發(fā)布ZenFone 3旗艦手機(jī)新品。近日來,華碩官方持續(xù)為這款新機(jī)造勢,并以動(dòng)圖的形式透露了ZenFone 3的更多特性。

從第一張動(dòng)圖來看,我們可以很清晰的看到路面上有“6”的胎痕,一閃而過的車體似乎也在強(qiáng)調(diào)速度之快,這很容易讓人聯(lián)想到ZenFone 3將配備6GB運(yùn)行內(nèi)存。畢竟華碩對(duì)于大內(nèi)存相當(dāng)積極的,在去年的CES2015上,華碩就拿出了首款采用4GB內(nèi)存的ZenFone 2。時(shí)隔一年之后,定位旗艦級(jí)的華碩ZenFone 3升級(jí)到6GB內(nèi)存完全在情理之中。

根據(jù)此前報(bào)道,華碩ZenFone 3將包括3款尺寸不同的細(xì)分版本,最大屏幕尺寸或達(dá)到6英寸,配置上將放棄Intel芯片,轉(zhuǎn)而采用高通的驍龍820/823,手機(jī)接口為USB Type C,運(yùn)行基于Android 6.0的全新ZenUI,支持指紋識(shí)別。雖然放棄了Intel芯片,但華碩在邀請(qǐng)函中依然給出了Intel Logo,這不免讓人好奇兩者在ZenFone 3上還會(huì)擦出怎樣的火花。


除了ZenFone 3手機(jī)外,據(jù)稱華碩還將在本次“Zenvolution”發(fā)布會(huì)上一同推出最新的ZenPad平板電腦、ZenBook筆記本等產(chǎn)品。
紅包別亂花 節(jié)后適合入手的智能機(jī)盤點(diǎn)
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