更新時間:2018-03-150
3月14日下午，聯發科在北京召開了新品發布會，正式發布了旗下全新一代智能手機處理器產品曦力P60（Helio P60）SoC。其實這顆芯片早就在今年MWC2018亮相過，而直到今年才在國內發布。那么聯發科P60性能怎么樣呢？以下是“電腦百事網”制作的聯發科Helio P60參數詳解。
聯發科Helio P60
通
信
通信規格采用4G網絡基帶,下行峰值速度最高可以達到1Gbps模式/頻段支持LET Cat.7、Cat.13雙卡模式支持雙卡雙VoLTE（不支持雙電信卡，移動聯通無限制）語音方案悅音2.0（包含HD Voice+、Volte、VoWiFi）制程黑白雙攝像技術、雙混合對焦技術、4K硬件視頻防抖、支持AI場景識別工藝臺積電12nm FinFET安全內核HiSEC V100藍牙技術藍牙4.2技術AI內置AI智能引擎
相機20MP+16MP, 32MP（支持3840 x 2160視頻錄制）發布時間2018年3月14日（北京）聯發科曦力P60 SoC是聯發科推出的首款內建多核心人工智能處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術的新一代SoC，相較于上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間。
聯發科Helio P60內置的三顆圖像信號處理器功耗表現更為優秀，在雙鏡頭設定下，功耗降低18%。透過聯發科P60優異的影像技術及強大APU的雙重加持，使用者可在Helio P60智能手機上享受身臨其境的AI體驗。
值得一提的是，聯發科P60亦內建了4G LTE全球調制解調器，具備雙卡雙VoLTE與TAS 2.0智能天線切換技術，為消費者提供網速流暢的全球連網能力。
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