更新時間:2020-03-080
高通總裁克里斯蒂亞諾·安蒙2月26日在以5G為主題的發布會上，發布了高通第三代5G調制解調器X60，該Modem是全球首款5nm芯片組，下載速度可以達到7.5Gbps、而上行速度可以達到3+Gbps，同時還支持毫米波、頻分雙工（FDD）和時分雙工（TDD）頻段類型以及動態頻譜共享。從這些硬核參數上也能夠深刻體會到，5G是未來的基礎，而高通正在為5G奠定基礎。
01 5G到底能夠造成多大影響？看組數據
5G不僅僅是數碼領域的狂歡，它也能夠輻射乃至全球整個領域。據最新統計，到2023年，5G預計將創造13.2萬億美元經濟產出，這與2017年初預測價值相比增加了1萬億美元。毫無疑問，它會影響到我們生活的方方面面。
可能你還覺得2023年比較久遠，那不妨來看一下最近的幾組數據。回顧2019年，全球已經有20多個國家的50多家運營商推出5G商用服務，有超過345家運營商正在投資5G網絡部署。預計到2023年，全球5G連接數預計將超過10億，比4G獲得同樣連接數的速度整整快了2年。
2025年，5G連接數預計將達到近30億，占全球總連接數的30％。而這一切僅僅是一個開始，5G將不僅改變通信與手機行業，還將變革眾多行業，比如制造業、工作場所與生產力工具；我們將看到數十億5G連接設備。而高通一直致力于推動5G在全球的部署和規模化發展，在為“早日普及至所有價位終端和更為廣泛的地區”奠定基石。
02 5G綻放前夕 高通芯片打響科技第一春
“櫻桃好吃樹難栽”，不僅僅是行業之外的人，就連業內人士也未必完全了解5G業務的開展究竟有多困難。以芯片制造為例，一顆5G芯片的制造工藝非常復雜，一條生產線大約涉及50多個行業、2000-5000道工序。同時在一顆芯片問世后，還要伴隨著大量的實際外場測試，也要具備能夠匹配的終端設備。
實際上，高通在5G綻放其中扮演了開拓者的角色。據了解，高通深耕于5G基礎科技研發近二十年，一直致力于推動5G標準和技術的發展，為5G發展奠定了基礎。同時，高通在連接、計算和射頻等領域擁有領先的解決方案，幫助加速5G商用進程。
此外，高通還擁有全球最具價值的專利組合以及技術許可業務。目前，高通已經簽署了超過80份5G技術許可協議。這一切都說明，正是由于高通始終致力于分享技術并構建生態系統，整個行業才得以受益于如5G這樣的技術變革。
03 當下的5G手機可以進行“盲選”高通
“樓房蓋的高，先看地基穩不穩”，實際上，主流手機廠商早已開始布局5G終端，5G手機已經遍地開花。到目前為止，我們已經看到了很多5G手機，如一加7 Pro 5G、OPPO Reno 5G、三星Galaxy Note 10 5G等。
不難發現，主流廠商發布的5G手機是各家公司的最新旗艦產品。旗艦手機的一大優勢是，各方面都沒有明顯的短板，他們都采用高通的解決方案，這是目前最旗艦的配置。對于大多數用戶來說，“盲選”是完全可能的。
首先在5G技術率先布局的手機領域，中國擁有絕對的市場，而高通無疑是擁有先發優勢。首先，高通已經推出了多款5G調制解調器、射頻前端解決方案以及5G平臺，這一系列的5G終端方案正在為社會打造創新力；其次在AI領域，高通將5G連接與AI研發相結合，進一步助力AI變革發展多行業并且開啟全新體驗。
此外，目前高通還推出了面向汽車、移動PC、XR的5G解決方案，積極開展面向工業互聯網的5G研發與合作，進一步拓展5G的新用途。因此高通在5G領域擁有絕對的發言權。
再以手機端為例，實際上，高通于2016年就為手機行業帶來了全球首款5G NR原型系統和測試平臺，基于驍龍X50 5G調制解調器，各大運營商可以先人一步的進行5G網絡調試工作。
在2020年的舞臺上，各大品牌的手機廠商同樣將終端芯片鎖定在了高通——驍龍865。驍龍865憑借出色表現，正被越來越多的終端廠商采用。目前，已經有超過70款搭載驍龍865的終端已經發布或正在開發當中，接下來還將有更多的全球5G旗艦終端陸續面市。這不僅代表著高通在5G領域的實力備受認可，也表明驍龍平臺擁有支持5G高速率低時延賦能的全新用例所需的強大處理能力和多媒體能力。
04 2020年高通的殺手锏不僅有X60 還有射頻濾波器技術
再次回到高通前段時間的發布會上，驍龍X60的問世也意味著行業標準的整體拔高。驍龍X60搭配全新的Qualcomm第三代毫米波天線模組，采用全球首個5納米5G基帶芯片，支持毫米波和6GHz以下聚合，這將再一次改變5G網絡部署的方式。驍龍X60還支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，包括4G/5G，NSA/SA，FDD/TDD，還支持載波聚合、動態頻譜共享等。
除了第三代的驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統解決方案，高通還推出了一項全新的射頻濾波器技術，即面向5G/4G移動終端的ultraSAW射頻濾波器技術。在高通進入射頻前端領域之初，逐步打造提供了領先濾波產品的能力。
2019年，在濾波技術領域，高通的產品性能已經能夠比肩全球領導廠商，同時也獲得了不少訂單，特別是用于5G終端的產品。2020年，高通發布了最新的ultraSAW技術，高通在濾波技術上的領先性又更進一步，目前高通為濾波技術的性能樹立了全新標準，尤其是面向高頻段的產品。
高通的驍龍X60、射頻前端和ultraSAW都在按照計劃推進，采用ultraSAW技術的商用終端預計將于2020年下半年推出。隨著5G，尤其是高頻段部署的不斷推進和性能提升，高通再一次樹立了行業性能標桿。
05 5G時代混戰 高通為什么可以穩打穩贏
高通一直致力改變5G體驗，成績斐然。在此次高通的發布會上，我們也看到了三星、微軟、Facebook、樂天、愛立信在內的多領域合作伙伴上臺演講，它們正在與高通一起加快5G網絡的布局，讓5G體驗進一步豐富我們現在的生活、未來的生活。
隨著5G時代的降臨，萬物互聯也將成為現實。就像高通在發布會前放的宣傳片那樣真切：農民可以通過智能互聯設備，實施管理農場；汽車可以與汽車、道路和幾乎所有事物相連，確保駕乘安全；游戲玩家可以近乎零延時多人在線對戰，虛擬現實更加真實；你的移動PC可以始終連接，也能擺脫電源線的束縛。高通為此創造條件。
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《在引領5G的道路上 高通任重而道遠》由 性價比高的手機原創提供，轉載請注明 http://m.xiaoshenxian1314.cn/hangqing/7203.html
