更新時間:2025-10-300
今天給各位分享手機帶膠芯片拆除方法的知識，其中也會對修手機的膠帶進行解釋，如果能碰巧解決你現在面臨的問題，別忘了關注本站，現在開始吧！
NFC卡片取線圈用美工刀或剪刀小心劃開卡片邊緣，分離表層塑料，露出內部線圈和芯片；用鑷子取下線圈，注意避免扯斷引線。手機NFC線圈（需拆機）僅推薦專業人員操作，需先拆卸手機后蓋、主板（參考手機拆機教程）。
將剪好的卡片（帶芯片部分）放入溶解液中，等待約20分鐘?？ㄆ芙夂?，取出并剝離殘渣，找到NFC芯片。用干凈的布或紙巾擦拭芯片，確保無殘留物。焊接NFC線圈 根據自己的需要，購買合適的NFC線圈。可以選擇圓形或矩形，線圈越大，信號越強。根據原焊點位置，將買來的NFC線圈兩頭焊接到芯片上。
先取出卡托：雙卡并設有紅色防塵防水膠圈。拆卸后蓋：對背部加熱后，使用平刀口從底部向上挑起一點縫隙，再借助拆機片沿四周劃開。拆除緩沖泡棉：拆下電池和NFC線圈位置的兩塊田字型的緩沖泡棉，以及鏡頭外圈的緩沖泡棉。取下蓋板：擰下所有螺絲后，取下集成了NFC線圈、閃光燈和后置傳感器的蓋板。
一般位于手機的上半部分。NFC線圈通常被安裝在手機的背殼甚至電池里，所以使用的時候通常要把手機背面對準感應區。刷卡時將NFC感應區靠近POS/公交/地鐵/門禁讀卡器，無需完全貼合即可感應，其感應距離為NFC感應區距離讀卡器1～2cm。
BGA芯片。熱風槍溫度300度、風速80至100檔、換大風口，在芯片上加助焊膏，保持風槍口離被拆元件1至2厘米，風槍垂直于被拆元件并回字形晃動 使其均勻受熱，加熱的同時用鑷子輕輕撥動芯片 ，能動就可以用鑷子取下。帶膠BGA芯片。熱風槍溫度180至220度、網速60至90檔、將芯片四周黑膠用彎鑷子刮干凈。
然后用熱風槍斜著吹CPU四邊，盡量把熱風吹進CPU下面，這樣即可完好無損地取下CPU。 取下或焊上塑料排線座，注意掌握熱風槍的溫度和風量即可。 吹焊CPU時常會出現短路，更換新CPU或其它BGA封裝IC時有時也會出現短路現象。
將熱風槍嘴離CPU的高度控制在8CM左右，這個距離可以根據實際情況微調。斜著吹CPU的四邊，盡量把熱風吹進CPU下面，這樣更容易無損拆下CPU。注意加熱均勻性：在加熱CPU時，要確保熱量均勻分布，避免局部過熱導致主板或CPU損壞。
？將待返修的PCB板放置在托架上，使用熱空氣將BGA的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-280°C時，焊料開端消融，用攝子或刮刀前端除去BGA四周脆化的膠水，通過真空吸附裝置應用細微的改變來毀壞最后的粘接力。
操作方法是：先用風槍吹拂，借助鑷子的尖端將多余的膠體去除。當周圍多余的膠體清理完畢后，芯片也已經預熱完成。此時，適當提升風槍的溫度至與常規芯片預熱相同的水平，待芯片周圍出現錫珠時，再輕輕插入刀片，并緩緩向上撬起芯片。如果芯片活動度較大，則可成功將其撬起。接下來，需要清理主板上的殘留膠體。
首先用烙筆把芯片周圍的封膠輕輕鏟掉，再用熱風槍溫度控制在350-390度之間 加熱芯片在一分鐘左右用小刀撥起。一般拆邏輯cpu和通信cpu先把熱風槍溫度調到230度左右，用鑷子尖慢慢把周邊膠除去，等除去周邊膠后，再把風槍溫度調到360左右加熱，70秒后用鑷子一撬，就下來了。
操作方法是：先用風槍吹拂，借助鑷子的尖端將多余的膠體去除。當周圍多余的膠體清理完畢后，芯片也已經預熱完成。此時，適當提升風槍的溫度至與常規芯片預熱相同的水平，待芯片周圍出現錫珠時，再輕輕插入刀片，并緩緩向上撬起芯片。如果芯片活動度較大，則可成功將其撬起。接下來，需要清理主板上的殘留膠體。
？將待返修的PCB板放置在托架上，使用熱空氣將BGA的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-280°C時，焊料開端消融，用攝子或刮刀前端除去BGA四周脆化的膠水，通過真空吸附裝置應用細微的改變來毀壞最后的粘接力。
首先用烙筆把芯片周圍的封膠輕輕鏟掉，再用熱風槍溫度控制在350-390度之間 加熱芯片在一分鐘左右用小刀撥起。一般拆邏輯cpu和通信cpu先把熱風槍溫度調到230度左右，用鑷子尖慢慢把周邊膠除去，等除去周邊膠后，再把風槍溫度調到360左右加熱，70秒后用鑷子一撬，就下來了。
一種常見的方法是使用熱風槍或吹風機，將其調至適當的熱風模式，對準熱熔膠進行加熱，直至膠體軟化。隨后，可以使用刮膠刀、鑷子或牙刷等工具輕輕刮去軟化的熱熔膠。在操作過程中，要注意保持適當的溫度，避免過高溫度對主板造成損害。
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