今年仲春份金立推出了全新的S系列智能手機，該機系列主打超薄，其首款產品ELIFE S5.5憑借著5.55mm的厚度獲得了全球最薄手機的稱號。但金立對這個成績并不知足，今天下戰書金立團體總裁盧偉冰在微博中公布，ELIFE S5.5的入級版機型即將亮相，而且這次金立將再次打破最薄手機的記實。

盧偉冰在微博中寫到：“記實只有被自己打破，再一次顛覆對“薄”的想象”。這表示，金立S系列全新產品即將亮相，而且還會更加的纖薄。根據此前曝光的動靜，金立這款超薄手機的厚度有瞅縮減到5mm，重量小于100克，支持4G網絡。

配置方面，ELIFE S5.5入級版將采用4.8英微暇720P顯示屏，搭載1.2GHz四核處理器，存儲方面為1GB RAM + 16GB ROM，提供800萬像素后置+500萬像素前置攝像頭，內置2050mAh電池，運行Android 4.3系統。

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