更新時間:2015-02-030
舊的一年已然過去，新的一年早已開始，時間的腳步悄然進入2015年2月。回頭再看過去的2014年，智能手機市場再次高速發展，4G智能機的價格極速跨入千元內，而手機的硬件配置也提升到了一個新的高度，安卓智能手機也開始步入“64位”時代。
當然，在過去的一年，智能手機市場涌現出了多款明星產品，比如蘋果iPhone 6 Plus、三星GALAXY Note4、新Moto X、索尼Z3以及HTC One（M8）等等，讓果粉們提前看到了比肩安卓手機的大屏iPhone，也令關注智能手機的發燒友過足了癮。不過，或許不少消費者心中依然有著這樣或那樣的遺憾。
即使如此也不要著急，2015年已然開始，智能手機市場依然會向前發展。不難猜測，今年將會有眾多智能新機登場，其中不乏刷新記錄的新品存在，比如無邊框智能手機、曲面屏手機等，以彌足2014年的那些遺憾。接下來，我們不妨提前展望一番。
更易握持的“無邊框”
手機圈資深人士小蟲曾表示，“設計仍將會是2015年競爭的一個關鍵……這其中，又有幾個思路，成為眾多品牌努力攻克的方向，比如更薄的機身，更窄甚至消失的邊框”。就手機的機身邊框而言，在2014年日系手機廠商夏普曾推出了一款名為AQUOS Crystal的智能手機，在手機的邊框設計方面有了突破性發展，頂部幾乎沒有邊框，左右兩側的邊款也極窄！
AQUOS Crystal
可以想象，進入2015之后，其它手機廠商也必將加大研發力度，將手機邊框做的更窄，以至于幾乎沒有，即“無邊框”。事實上，早前就有消息顯示，本年度小米的旗艦新品——小米手機5 Plus即采用“無邊框”設計。從曝光的疑似官方效果圖來看，該機的左右邊框采用極窄邊框設計，不過屏幕頂部依然存在不窄的邊框條。
疑似小米手機5 Plus效果圖
除了小米之外，有消息指出OPPO本年度的旗艦新品——OPPO Find 9也將采用“無邊框”設計，疑似真機諜照也提前爆出，如下圖所示。不同于小米手機5 Plus的是，諜照顯示OPPO Find 9機身更加硬朗，和AQUOS Crystaly有幾分相似。
疑似OPPO Find 9諜照
當然，以上僅僅是坊間傳聞，尚未有官方消息，不過我們也不能否認，智能手機的設計正在向“無邊框”方向發展，2015年我們極有可能看到相關產品面世，至于是小米新品，還是OPPO新機，我們不妨拭目以待。
獨特的曲面顯示屏
若仔細想想則不難發現，手機的“無邊框”設計無疑是為了讓消費者單手操作大屏手機更加方便。談到屏幕，在7英寸屏手機早已橫空出世的情況下，就手機的屏幕尺寸而言極限早已到來。2015年依然將會是哪幾個熟悉的屏幕尺寸輪番上陣，不過就屏幕來說還有其它“花樣”，比如，曲面屏！
LG G Flex 2
在2015年年初的CES（美國國際消費電子展）期間，韓國廠商LG電子推出了一款曲面屏手機——LG G Flex 2。不同于普通手機的是，LG G Flex 2采用曲面顯示屏，屏幕存在明顯的弧度，而分辨率更是達到了高端水準的1080p（1080×1920像素）級別。需要補充的是，去年LG也曾推出了一款曲面屏手機，而LG G Flex 2則是前作的升級版。
國內廠商或推曲面屏手機
除了本年度發布的LG G Flex 2之外，有消息稱來自三星的本年度旗艦產品GALAXY S6也將采用曲面屏。當然，曲面屏手機市場來來去去總是LG電子或是三星，那顯然太過無趣。筆者猜測，“堅（zheng）持（qiang）創（hao）新（sheng）”的國內手機廠商肯定不會缺席這場“戰爭”。或許，本年度我們就將看到搭載曲面屏的國產手機登場。
驍龍810以及64位化
近年來，智能手機硬件發展最顯著的莫過于屏幕尺寸和處理器。屏幕尺寸從早期的3.5英寸到如今的7英寸，而處理器配置也是一路高漲，單核、雙核、四核以及八核等。智能手機的發展，似乎演變成了移動處理器的更新迭代路程。從目前的發張趨勢來看，展望2015年，Qualcomm驍龍810和805芯片將會成為高端主流配置，同時智能手機的“64位化”也將加速。
LG G Flex 2
說到處理器，那么我們還得再提起LG電子的旗艦產品——LG G Flex 2。除了采用曲面屏之外，這款手機還首度搭載了全新Qualcomm（美國高通公司）驍龍810八核處理器，主頻達到了2GHz。事實上，驍龍810處理器是一款面向高端產品的移動芯片。繼LG G Flex 2之后，本年度的旗艦產品HTC One（M9）、三星GALAXY S6、OPPO Find 9預計也將搭載該處理器。
Qualcomm驍龍
另外，需要指出的是，與目前已經較為成熟的Qualcomm驍龍615處理器一樣，Qualcomm驍龍810還是一款64位處理器。在2014年下半年，中低端安卓手機紛紛邁入64位時代之后，相信2015年高端產品也將入列，進而使得64位處理器貫穿安卓手機的高、中、低檔，最終推動軟件層面的64位化。
4GB RAM或成高端主流
說完了處理器，接下來我們再來說說手機的運行內存，即我們評測中經常提到的RAM。事實上，與手機的處理器一樣，伴隨著智能手機的發展，RAM也有了數倍的提升，以應對智能機系統的更新以及處理器的升級。而在2015年1月初閉幕的CES上，來自華碩的智能手機——ZenFone 2，即首度突破了先前智能手機的運行內存（RAM）配置。
華碩ZenFone 2
在手機配置方面，華碩ZenFone 2配備5.5英寸Full HD IPS高清屏幕。這樣的屏幕配置比較常見，不過該機搭載了全新Intel Atom Z3580四核處理器，并輔之以4GB超大運行內存（RAM）。事實上，在此之前，智能手機的最大運行內存不過3GB，一千元左右買什么手機好，華碩ZenFone 2的提升顯然十分明顯。
疑似HTC One（M9）諜照
從某種層面來說，華碩ZenFone 2為2015年智能手機的發展開了個好頭。在其之后，預計將會有更多4GB RAM的智能手機登場，比如HTC One（M9）、三星GALAXY Note5等。事實上，目前在售的三星GALAXY Note4運行內存已然達到了3GB，新一代產品本年度提升到4GB，相信可能性極高。
電池續航以及厚度
上面說了這么多，或許不少消費者對于2014年度主流旗艦機型的續航并不滿意，對于2015年上市的新機依然充滿了期待。事實上，就目前的市場發展狀況來看，盡管主打長續航的智能手機電池容量已經突破了4000mAh，不過2015年高端旗艦產品的電池容量，預計還將會維持在3000mAh左右。
智能手機的電池
當然，安卓手機的續航問題，一直都是困擾智能機發展的一大短板。在電池技術沒有重大突破的前提下，除了增大電池容量，進行節電優化之外，提升續航各大手機廠商目前并無其它方法。加之，配備大電池，手機的體積以及厚度又將增加。而這又與智能手機的發展方向背道相馳。
剛才說到手機的厚度。在過去的2014年，智能手機的厚度已經薄至4.75毫米。接下來的2015年，筆者相信4.75毫米的最薄記錄將會被再次刷新。當然，前提是犧牲手機的3.5毫米耳機插口，并保持攝像頭的凸起式設計。
結束語：
誠然，以上展望僅是筆者依據目前的發展狀況，進行了理性猜測。至于接下來智能手機的發展是否如此，還有待時間的驗證。不過，有一點可以肯定，更強、更好用的基調是不會改變的。
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