更新時間:2015-05-030
北京時間4月24日,高通召開產品溝通會。在會上,高通針對此前已有的射頻基帶芯片做了全新的梳理,并且再次強調了其全新的LTE調制解調器的分級。最后,高通還透露了一些未來芯片的LTE規格。

眾所周知,高通移動SoC之所以能夠稱霸整個市場,除了強勁的性能以外,集成基帶芯片也是其優勢所在。無論是穩定的通信解決方案,還是全頻段多網絡支持,都引領了手機領域的發展。而從今年初,高通不再采用“Gobi”品牌,并為新的LTE調制解調器產品線分級。

▲相關數據表格
發布會之初,高通先對目前旗下的驍龍LTE調制解調器做了歸納和梳理。針對如何在頻段稀缺的情況下如何聚合不同帶寬、不相鄰的載波單元,甚至聚合不在同一個頻帶之內的載波單元進行了講解。同時從表格中可以看到目前主流偏高端的Cat6規格隸屬于X7系列,而在近期,上下行速率更快,集成度更高的X8、X10已經上市在即。

▲首款商用Cat 10調制解調器
最為重要的是,千元左右智能機推薦,高通在溝通會上宣布了首款商用Cat10(Category 10)調制解調器推出,分為9x45和9x40兩個芯片組。其中9x45支持全球載波聚合,下載速度最高達450 Mbps,上傳速度最高達100 Mbps,并支持LTE TDD和FDD頻譜間載波聚合,在下行鏈路支持最高達60 MHz的三載波聚合,在上行鏈路支持最高達40MHz的雙載波聚合。9x45芯片組集成了包括DC-HSPA、EVDO、CDMA 1X、GSM和TD-SCDMA在內的所有主要蜂窩技術標準。
值得一提的是,雖然X10級別的整體水平和X12略有差距,但作為高通驍龍810和808這兩款處理器將集成X10 LTE調制解調器。該模塊配備全64位多核CPU和LTE-Advanced多模調制解調器、支持3x20MHz Category 9載波聚合以及跨FDD和TDD頻譜載波聚合的處理器。
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