更新時間:2015-05-040
北京時間4月28日，借GMIC之機，高通正式召開了以“變革互聯網的邊界 ”為主題的“Qualcomm中國創新峰會”。會上以萬物互聯為主題再次暢談了圍繞互聯網、移動智能終端、傳統家用設備之間的創新與變革技術。
作為物聯網的基礎，高通在通信領域依舊保持著其領先的架勢，在未來將會進行LTE以及Wi-Fi的融合，同時還會將LTE擴展至非授權頻段。通過Wi-Fi和LTE的共存和擴展，將二者的性能相互促進和協助。根據其描述，5G將會在2020年正式商用，依靠現有的設備，5G將更快的進行硬件更迭。同時利用4G投資，在未來將實現設備更多的同時連接。
接下來則是載波聚合方面，雖然目前的LTE移動終端能夠支持多個LTE射頻信道，但每次只能通過一個信道進行下載;而LTE載波聚合可以實現同時在兩個或多個LTE射頻信道上的下載，同時將零散的頻譜碎片聚合成頻譜。依靠三載波聚合可以實現更多的數據傳輸，擁有更高的峰值數據速率和更低的延遲、更好的用戶體驗、更高的容量和更好的網絡效率、無線電頻譜利用也將最大化。
▲LTE一直是高通的優勢
最為重要的是，高通在溝通會上宣布了首款商用Cat10(Category 10)調制解調器推出，分為9x45和9x40兩個芯片組。其中9x45支持全球載波聚合，下載速度最高達450 Mbps，手機1000左右哪個好，上傳速度最高達100 Mbps，并支持LTE TDD和FDD頻譜間載波聚合，在下行鏈路支持最高達60 MHz的三載波聚合，在上行鏈路支持最高達40MHz的雙載波聚合。9x45芯片組集成了包括DC-HSPA、EVDO、CDMA 1X、GSM和TD-SCDMA在內的所有主要蜂窩技術標準。
值得一提的是，雖然X10級別的整體水平和X12略有差距，但作為高通驍龍810和808這兩款處理器將集成X10 LTE調制解調器。該模塊配備全64位多核CPU和LTE-Advanced多模調制解調器、支持3x20MHz Category 9載波聚合以及跨FDD和TDD頻譜載波聚合的處理器。
▲業界大牛參加圓桌會議
最后，高通召集了手機廠商、移動互聯網人、數據研究公司進行了圓桌會議。席間共同談到了在手機、移動互聯產業中，信息傳輸的重要性。
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