根據(jù)臺灣《電子時報》的報道，蘋果芯片供應(yīng)商Cirrus Logic和Analog Devices已經(jīng)開始向自己的工廠以及其上游供應(yīng)商預(yù)定產(chǎn)能，為iPhone 7的生產(chǎn)做準(zhǔn)備。根據(jù)之前的預(yù)測，為了保證發(fā)布初期的備貨量，iPhone 7的產(chǎn)能將在今年第二季度和第三季度出現(xiàn)增長。

根據(jù)Barclays分析師之前的分析，Cirrus Logic將會為iPhone 7生產(chǎn)立體聲雙揚(yáng)聲器。在給投資人的調(diào)研報告中，Barclays認(rèn)為iPhone 7多出的一個揚(yáng)聲器將會占據(jù)目前iPhone上3.5mm耳機(jī)插孔的位置。此外，之前也有不少傳言稱蘋果將會取消3.5mm耳機(jī)插孔，通過Lightning接口實(shí)現(xiàn)充電、音頻輸出、配件連接的統(tǒng)一。當(dāng)然，iPhone 7還將支持藍(lán)牙耳機(jī)，并且可能配備一個用于連接非Lightning接口耳機(jī)的轉(zhuǎn)接器。

除了雙揚(yáng)聲器，有消息稱iPhone 7還將配備雙攝像頭。其中雙攝像頭系統(tǒng)的驅(qū)動芯片可能將會由Analog Devices供應(yīng)，而整個硬件部分將出自LinX。根據(jù)之前的報道，與單鏡頭單光圈攝像頭相比，LinX的多級光圈雙攝像頭將有更好的成像畫質(zhì)，并且體積也更小，這意味著iPhone 7的攝像頭可能會不再凸出。

至于手機(jī)中最重要的SoC，有消息表示iPhone 7搭載的A10處理器將主要交由臺積電生產(chǎn)，并且有傳言稱臺積電現(xiàn)在正在大力擴(kuò)張16mn FinFET工藝的產(chǎn)能，并且將于今年第二季度開始大規(guī)模量產(chǎn)整合InFO技術(shù)的芯片。

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