就在剛才，金立正式發布了旗下旗艦智能手機金立S8。

作為金立旗下的當家花旦，從各方面來看，金立S8都取得了不小的突破。首先，金立S8全金屬金屬一體化后蓋設計，并且采用了金立創新性設計的一體隱藏天線設計，告別了蘋果iPhone上面令人詬病的“大白帶”，號稱是“真正意義上”的一體式全金屬機身，機身整體的一體性非常強。搭載2.5D弧度屏幕玻璃，金立稱金立S8為最窄的5.5英寸手機。

配置方面，金立S8搭載主頻1.9GHz聯發科Helio P10(MT6755)八核處理器，4GB RAM+64GB ROM，搭載5.5英寸1080P AMOLED屏幕。前置800萬像素，支持4K錄像，后置1600萬像素攝像頭，支持自動對焦，具有更輕松的拍照功能，并配備壓感屏幕。運行基于Android 6.0的amigo3.2操作系統。

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