更新時間:2015-03-140
蘋果iPhone6S與iPhone7將不再使用主板 Apple Watch華麗麗的外表和價格令人震顫，而在半導體技術方面，它引領了SiP系統級封裝的新潮，將應用處理器、內存、存儲、支持處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內，不再需要傳統的PCB電路板，自然可以大大縮小體積、簡化系統。
來自臺灣供應鏈的最新消息稱，蘋果非常看好SiP，今年底的iPhone 6S、明年的iPhone 7都會朝著這個方向發展。
據稱，iPhone 6S會大幅縮減PCB的使用量，一半以上芯片元件都會做到SiP模塊里，而到了iPhone 7，那將是蘋果第一款全機采用SiP的手機。
這意味著，iPhone 7一方面可以做得更加輕薄，另一方面會有更多的空間容納其他功能模塊，比如說更強大的攝像頭、揚聲器，以及電池。
Apple Watch SiP封裝訂單交給了日月光，iPhone 6S/7也有望繼續給予這家臺灣封裝大廠。
日月光方面對此傳聞拒絕發表評論，但該公司的SiP生產線已經建立起了電路板、芯片、模組、系統等完整的生態系統。
另外，消息稱A9之后的處理器將采用整合型扇出晶圓級封裝（InFO-WLP），而這正是臺積電在16nm工藝上的一項新技術，是否意味著未來臺積電將重新奪回蘋果處理器的代工大單？
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